晶圆单片清洗设备应用提案

装置概要

晶圆单片清洗设备由于工艺效果好、均匀性高，不易产生交叉污染，逐渐成为了半导体制造中的主流湿法清洗设备。该设备在晶圆上、下料、CUP升降装置、喷淋/清洗装置等机构应用上，东方马达均提供强有力的解决方案。

通过搭载步进伺服混合控制系统αSTEP AZ系列及其模组化产品，达成小型化、高精度、节省设计、装配的人力和时间成本等多项课题。以下为您介绍各工位应用提案：